電路板相關工作簡歷

電路板相關工作簡歷模板

對于電路板相關工作的工作簡歷模板具體要寫些什么樣的內(nèi)容，下面我將為您介紹。

電路板相關工作簡歷模板

姓名：黃先生

性別：男籍貫：廣西

出生：1986.8 28

學歷：大專

求職意向：濕區(qū)主管或濕區(qū)工程師;

薪資：3000左右

工作經(jīng)歷：

1998年---2001年深圳佳捷廉泰電子有限公司任職濕區(qū)領班

2001年---2006年深圳泰阿電路板有限公司任職濕區(qū)工程師

2006年---2007年12月上海金昱捷電路板有限公司任職濕區(qū)電鍍主管

自1998年進入電路板行業(yè)，1998年--2001年在深圳佳捷廉泰電子公司任職生產(chǎn)領班負責多春板黑/棕化，除膠渣，生產(chǎn)管理工作。1999年公司順利通過ISO質(zhì)量體系認證，在職期間通過認真學習和培順掌握了5S和ISO國際質(zhì)量體系管理經(jīng)驗和技巧。2001年---2006年在深圳泰阿電子公司就職任濕區(qū)流程工程師負責PTH，電鍍銅錫電，鍍鎳金，蝕刻，退膜，化鎳金工藝技術指導及污水處理工藝流程技術指導。2006年---2007年12月在上海金昱睫電路板有限公司任職濕區(qū)主管，負責電鍍生產(chǎn)管理和制程品質(zhì)管控。

自我完善，多年的工作經(jīng)驗，熟悉ISO質(zhì)量體系管理，ERP生產(chǎn)電腦自動化管理，QC7大手法及5S現(xiàn)場管理。作為生產(chǎn)管理人員緊緊圍繞人，機物，環(huán)，法和5S去開展生產(chǎn)管理工作，編排作業(yè)計劃，把作業(yè)前及生產(chǎn)制造過程中的品質(zhì)管控到位，具備豐富的現(xiàn)場管理經(jīng)驗和工藝技術經(jīng)驗。

我介紹：

電路板

電路板的.名稱有：線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術)電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC線路板[1] (FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點!)和軟硬結(jié)合板(reechas，Soft and hard combination plate)-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

分類

線路板按層數(shù)來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。

首先是單面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現(xiàn)在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡單，造價低，但是缺點是無法應用于太復雜的產(chǎn)品上。

雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網(wǎng)絡連接。

多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。

線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結(jié)合板(FPCB)。

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PCB線路板個工序的流程，要具體點的

PCB制板流程大致可以分為以下十二步，每一道工序都需要進行多種工藝加工制作，需要注意的是，不同結(jié)構(gòu)的板子其工藝流程也不一樣，以下流程為多層PCB的完整制作工藝流程;
一、內(nèi)層;主要是為了制作PCB電路板的內(nèi)層線路;制作流程為：
1，裁板：將PCB基板裁剪成生產(chǎn)尺寸;
2，前處理：清潔PCB基板表面，去除表面污染物
3，壓膜：將干膜貼在PCB基板表層，為后續(xù)的圖像轉(zhuǎn)移做準備;
4，曝光：使用曝光設備利用紫外光對附膜基板進行曝光，從而將基板的圖像轉(zhuǎn)移至干膜上;
5，DE：將進行曝光以后的基板經(jīng)過顯影、蝕刻、去膜，進而完成內(nèi)層板的制作
二、內(nèi)檢;主要是為了檢測及維修板子線路;
1，AOI：AOI光學掃描，可以將PCB板的圖像與已經(jīng)錄入好的良品板的數(shù)據(jù)做對比，以便發(fā)現(xiàn)板子圖像上面的缺口、凹陷等不良現(xiàn)象;
2，VRS：經(jīng)過AOI檢測出的不良圖像資料傳至VRS，由相關人員進行檢修。
3，補線：將金線焊在缺口或凹陷上，以防止電性不良;
三、壓合;顧名思義是將多個內(nèi)層板壓合成一張板子;
1，棕化：棕化可以增加板子和樹脂之間的附著力，以及增加銅面的潤濕性;
2，鉚合：，將PP裁成小張及正常尺寸使內(nèi)層板與對應的PP牟合
3，疊合壓合、打靶、鑼邊、磨邊;
四、鉆孔;按照客戶要求利用鉆孔機將板子鉆出直徑不同，大小不一的孔洞，使板子之間通孔以便后續(xù)加工插件，也可以幫助板子散熱;
五、一次銅;為外層板已經(jīng)鉆好的孔鍍銅，使板子各層線路導通;
1，去毛刺線：去除板子孔邊的毛刺，防止出現(xiàn)鍍銅不良;
2，除膠線：去除孔里面的膠渣;以便在微蝕時增加附著力;
3，一銅(pth)：孔內(nèi)鍍銅使板子各層線路導通，同時增加銅厚;
六、外層;外層同第一步內(nèi)層流程大致相同，其目的是為了方便后續(xù)工藝做出線路;
1，前處理：通過酸洗、磨刷及烘干清潔板子表面以增加干膜附著力;
2，壓膜：將干膜貼在PCB基板表層，為后續(xù)的圖像轉(zhuǎn)移做準備;
3，曝光：進行UV光照射，使板子上的干膜形成聚合和未聚合的狀態(tài);
4，顯影：將在曝光過程中沒有聚合的干膜溶解，留下間距;
七、二次銅與蝕刻;二次鍍銅，進行蝕刻;
1，二銅：電鍍圖形，為孔內(nèi)沒有覆蓋干膜的地方渡上化學銅;同時進一步增加導電性能和銅厚，然后經(jīng)過鍍錫以保護蝕刻時線路、孔洞的完整性;
2，SES：通過去膜、蝕刻、剝錫等工藝處理將外層干膜(濕膜)附著區(qū)的底銅蝕刻，外層線路至此制作完成;
八、阻焊：可以保護板子，防止出現(xiàn)氧化等現(xiàn)象;
1，前處理：進行酸洗、超聲波水洗等工藝清除板子氧化物，增加銅面的粗糙度;
2，印刷：將PCB板子不需要焊接的地方覆蓋阻焊油墨，起到保護、絕緣的作用;
3，預烘烤：烘干阻焊油墨內(nèi)的溶劑，同時使油墨硬化以便曝光;
4，曝光：通過UV光照射固化阻焊油墨，通過光敏聚合作用形成高分子聚合物;
5，顯影：去除未聚合油墨內(nèi)的碳酸鈉溶液;
6，后烘烤：使油墨完全硬化;
九、文字;印刷文字;
1，酸洗：清潔板子表面，去除表面氧化以加強印刷油墨的附著力;
2，文字：印刷文字，方便進行后續(xù)焊接工藝;
十、表面處理OSP;將裸銅板待焊接的一面經(jīng)涂布處理,形成一層有機皮膜,以防止生銹氧化;
十一、成型;鑼出客戶所需要的板子外型,方便客戶進行SMT貼片與組裝;
十二、飛針測試;測試板子電路，避免短路板子流出;
十三、FQC;最終檢測，完成所有工序后進行抽樣全檢;
十四、包裝、出庫;將做好的PCB板子真空包裝，進行打包發(fā)貨，完成交付;

跪求：PCB板生產(chǎn)的每道工序的大概用時 急！急！急！

某四層板打樣的工藝進度(沒時間的工藝為略過)
下單日期 2011-04-16 19:40:43
應交貨日期 2011-04-23 19:40:43
完成時間 2011-04-22 15:30:51
交貨數(shù)量 10
拼板款數(shù) 1 板厚 1.6

工藝生產(chǎn)流程
工藝步驟 開始時間
1 MI 04-18 20:11
2 內(nèi)層 04-18 22:37
3 層壓 04-19 07:52
4 鉆孔 04-19 10:48
5 沉銅 04-21 02:23
6 線路 04-21 03:57
7 圖電 04-21 10:54
8 蝕刻
9 AOI 查看AOI完成信息
10 阻焊 04-21 12:50
11 字符 04-21 16:36
12 噴錫 04-21 19:42
13 沉金
14 鑼邊、V-CUT 查看測試信息
15 v-cut
16 測試 04-22 10:10
17 包裝
18 發(fā)貨 查看發(fā)貨

某雙層板打樣的工藝進度
下單日期 2011-05-20 14:32:35
應交貨日期 2011-05-23 14:32:35
完成時間 2011-05-23 07:18:35
交貨數(shù)量 10
拼板款數(shù) 1 板厚 1.2
工藝生產(chǎn)流程
工藝步驟 開始時間 工藝步驟 開始時間
1 MI 05-20 19:57
2 內(nèi)層
3 層壓
4 鉆孔 05-20 20:10
5 沉銅 05-21 08:44
6 線路 05-21 08:47
7 圖電 05-21 22:08
8 蝕刻
9 AOI 查看AOI完成信息
10 阻焊 05-22 02:45
11 字符 05-22 04:45
12 噴錫 05-22 07:28
13 沉金
14 鑼邊、V-CUT 查看測試信息
15 v-cut
16 測試 05-22 23:13
17 包裝
18 發(fā)貨 查看發(fā)貨

上兩次做板的進度查詢,自己算時間吧