電子工程師崗位職責(zé)

電子工程師崗位職責(zé)

隨著社會(huì)不斷地進(jìn)步，接觸到崗位職責(zé)的地方越來(lái)越多，崗位職責(zé)是指一個(gè)崗位所需要去完成的工作內(nèi)容以及應(yīng)當(dāng)承擔(dān)的責(zé)任范圍。那么崗位職責(zé)的格式，你掌握了嗎？以下是我?guī)痛蠹艺淼碾娮庸こ處煃徫宦氊?zé)，希望能夠幫助到大家。

電子工程師崗位職責(zé)1

（1） 負(fù)責(zé)電機(jī)控制類產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設(shè)計(jì)，控制電路和驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)和調(diào)試；

（2） 負(fù)責(zé)電子元器件、關(guān)鍵器件選型，以及新電子器件確認(rèn)工作；

（3） 負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)以及功率器件損耗計(jì)算，指導(dǎo)結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和熱設(shè)計(jì)；

（4） 指導(dǎo)PCB LAYOUT工程師進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)；

（5） 指導(dǎo)測(cè)試工程師進(jìn)行電力電子電路的性能測(cè)試；

（6） 指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計(jì)性能驗(yàn)證，并支持生產(chǎn)；

電子工程師崗位職責(zé)2

1、車窗動(dòng)力系統(tǒng)用的集成電路控制系統(tǒng)應(yīng)用

2、與中國(guó)客戶進(jìn)行協(xié)商及性能(技術(shù)條件)定義

3、向客戶介紹項(xiàng)目文件，如客戶用的技術(shù)資料，檢測(cè)計(jì)劃，確認(rèn)書，檢測(cè)結(jié)果，F(xiàn)MEA及圖紙

3、軟件應(yīng)用：防夾緊性能及使用者指令(HMI)的系統(tǒng)反應(yīng)

4、客戶處進(jìn)行軟件更改，與客戶一起進(jìn)行系統(tǒng)錯(cuò)誤(干擾)分析(硬件;軟件;機(jī)械)

5、具有研發(fā)隊(duì)伍中的團(tuán)隊(duì)工作精神(ED, AE)，促進(jìn)RBCC與AE工程師之間的合作關(guān)系

電子工程師崗位職責(zé)3

1、協(xié)助項(xiàng)目評(píng)估及制定項(xiàng)目實(shí)施方案；

2、自主完成產(chǎn)品電子部分的設(shè)計(jì)；

3、跟進(jìn)產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過(guò)程中相關(guān)的技術(shù)問(wèn)題并提供支持；

4、對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行硬件調(diào)試、測(cè)試及驗(yàn)證；

5、編制并管理與項(xiàng)目相關(guān)的文件、文檔；

6、根據(jù)產(chǎn)品需要引入新的技術(shù)或資源；

電子工程師崗位職責(zé)4

1、負(fù)責(zé)所承擔(dān)電磁爐、壓力煲等小家電開(kāi)發(fā)項(xiàng)目的原理圖繪制、器件選型、元件清單編制、PCB設(shè)計(jì)和各項(xiàng)工藝文件、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)編制工作;

2、負(fù)責(zé)所承擔(dān)線路開(kāi)發(fā)項(xiàng)目新開(kāi)發(fā)類電子零部件(如PCB、變壓器等等)設(shè)計(jì)和制作要求的制定工作;

3、指導(dǎo)并跟蹤開(kāi)發(fā)項(xiàng)目的型式驗(yàn)證，執(zhí)行并輸出項(xiàng)目開(kāi)發(fā)過(guò)程產(chǎn)生的相關(guān)技術(shù)/參數(shù)資料、經(jīng)驗(yàn)總結(jié)、元器件失效模式總結(jié)等;

4、跟蹤小批量、批量生產(chǎn)過(guò)程，根據(jù)反饋及時(shí)調(diào)整、開(kāi)發(fā)檢測(cè)工裝，滿足批量生產(chǎn)要求;

5、負(fù)責(zé)跟蹤產(chǎn)品試銷及產(chǎn)品上市過(guò)程，、分析市場(chǎng)反饋及客戶需求，并及時(shí)反饋至相關(guān)部門。

電子工程師崗位職責(zé)5

1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目及產(chǎn)品的電子硬件方案設(shè)計(jì)；

2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的繪制和pcb圖的繪制，硬件的調(diào)試；

3、硬件產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)、調(diào)試、驗(yàn)證、優(yōu)化，產(chǎn)品測(cè)試；

4、負(fù)責(zé)對(duì)電子產(chǎn)品制作生產(chǎn)過(guò)程進(jìn)行監(jiān)督管理并提供技術(shù)指導(dǎo)；

5、參與項(xiàng)目的技術(shù)可行性論證，整合設(shè)計(jì)方案；

6、編寫相關(guān)的技術(shù)文檔；生產(chǎn)調(diào)試文檔；

7、與客戶、技術(shù)支持等人員能夠保持良好的溝通和協(xié)調(diào)

電子工程師崗位職責(zé)6

1、參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)，負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)等工作。

2、負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)和PCB電路板設(shè)計(jì)。

3、焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 。

4、負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作。

5、負(fù)責(zé)輸出硬件設(shè)計(jì)各階段技術(shù)文檔。

電子工程師崗位職責(zé)7

1、負(fù)責(zé)設(shè)備相關(guān)電子電氣圖紙圾元件選項(xiàng)并根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行有效成本控制;

2、負(fù)責(zé)對(duì)設(shè)計(jì)電子電氣的現(xiàn)場(chǎng)裝配及調(diào)試指導(dǎo)及有效測(cè)試，并編制相關(guān)文檔;

3、負(fù)責(zé)設(shè)備相關(guān)部件性能、可靠性等提升;

4、根據(jù)需要配合相關(guān)工程師工作;

5、負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔整理并及時(shí)歸檔;

6、積極關(guān)注行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)，積累研發(fā)素材，總結(jié)產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn);

7、完成上級(jí)安排的臨時(shí)工作。

電子工程師崗位職責(zé)8

1、獨(dú)立完成開(kāi)關(guān)電源項(xiàng)目研發(fā);

2、新選用電子元器件的評(píng)估、測(cè)試;

3、跟進(jìn)產(chǎn)品的.驗(yàn)證、試產(chǎn)，并提供電子方面技術(shù)支持;

4、負(fù)責(zé)規(guī)范的產(chǎn)品測(cè)試應(yīng)用文件撰寫和整理備案。

5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品項(xiàng)目中LED電源產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、方案選擇，核心物料的選型及確認(rèn)能力;

6、相關(guān)燈，LED燈泡驅(qū)動(dòng)研發(fā)的。

電子工程師崗位職責(zé)9

1、電子詳細(xì)設(shè)計(jì)：完成原理圖的設(shè)計(jì)、關(guān)鍵參數(shù)的計(jì)算和器件選型，完成樣板的制作和調(diào)試，確保電子模塊最終設(shè)計(jì)符合產(chǎn)品需求；

2、電子模塊測(cè)試大綱的編制以及并按照測(cè)試大綱的要求完成電子部件的初步驗(yàn)證，提高電子設(shè)計(jì)質(zhì)量；

3、新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中設(shè)計(jì)問(wèn)題分析以及解決，并負(fù)責(zé)維護(hù)老產(chǎn)品不斷更新。

電子工程師崗位職責(zé)10

1、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì)，嵌入式系統(tǒng)電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)及電子元器件的選型，BOM制作，對(duì)產(chǎn)品的元件選型，及供應(yīng)商的前期溝通；

2、 負(fù)責(zé)制作樣機(jī)及調(diào)試；

3、 執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及電氣性能測(cè)試分析，并提出改進(jìn)意見(jiàn)；

4、 依據(jù)公司開(kāi)發(fā)流程完成開(kāi)發(fā)的文檔工作；

6、 完成環(huán)境試驗(yàn)、EMC等可靠性試驗(yàn)。

7、調(diào)試、生產(chǎn)、外場(chǎng)等環(huán)節(jié)和硬件相關(guān)的問(wèn)題定位和閉環(huán)。

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電子硬件工程師工作職責(zé)都有哪些

電子硬件工程師需要有較強(qiáng)的責(zé)任心，良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力和溝通能力，善于學(xué)習(xí)。以下是我精心收集整理的電子硬件工程師工作職責(zé)，下面我就和大家分享，來(lái)欣賞一下吧。

電子硬件工程師工作職責(zé)1

1、負(fù)責(zé)醫(yī)療器械產(chǎn)品軟/硬件設(shè)計(jì)，從事嵌入式軟/硬件設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā);

2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)項(xiàng)目的樣品試制，包括硬件設(shè)計(jì)相關(guān)內(nèi)容，如硬件，驅(qū)動(dòng)代碼;

3、針對(duì)公司現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行硬件改進(jìn)及優(yōu)化。

電子硬件工程師工作職責(zé)2

1、按照計(jì)劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品;

2、根據(jù)產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計(jì) 報(bào)告 ，完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計(jì);

3、根據(jù)邏輯設(shè)計(jì) 說(shuō)明書 ，設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和PCB 圖;

4、測(cè)試或協(xié)助測(cè)試開(kāi)發(fā)的硬件設(shè)備，確保其按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行;

5、會(huì)編寫項(xiàng)目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔;

電子硬件工程師工作職責(zé)3

1、電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)，包括完成原理圖、PCB的設(shè)計(jì)、器件選型及功能實(shí)現(xiàn);

2、制訂測(cè)試方案，完成硬件調(diào)試和測(cè)試工作;

3、電子產(chǎn)品的電磁兼容設(shè)計(jì)和測(cè)試，電磁兼容問(wèn)題定位和解決;

4、電子產(chǎn)品環(huán)境測(cè)試及可靠性實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)制定，組織實(shí)施失效分析和可靠性實(shí)驗(yàn);

5、編制新產(chǎn)品說(shuō)明書及相關(guān)文件，包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;

6、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問(wèn)題，如故障分析、工裝夾具設(shè)計(jì)等。

電子硬件工程師工作職責(zé)4

1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的組裝、測(cè)試

2、公司產(chǎn)品的維修工作

3、公司商用產(chǎn)品的及線上設(shè)備維護(hù)工作

電子硬件工程師工作職責(zé)5

1、制定整體研發(fā)技術(shù) 實(shí)施方案

2、參與硬件項(xiàng)目組織管理

3、實(shí)施硬件設(shè)計(jì)方案

4、實(shí)行硬件測(cè)試方案

5、實(shí)施生產(chǎn)與售后工作

電子硬件工程師工作職責(zé)6

1、負(fù)責(zé)電路板測(cè)試、產(chǎn)品調(diào)試;元器件選型;重要部件選型;

2、招標(biāo)技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護(hù)、培訓(xùn)、技術(shù)支持;

3、按設(shè)計(jì)任務(wù)書和產(chǎn)品設(shè)計(jì)大綱，按期設(shè)計(jì)線路板工作，并提交設(shè)計(jì)文件;

4、負(fù)責(zé)轉(zhuǎn)產(chǎn)文件的編制，協(xié)助進(jìn)行研發(fā)到量產(chǎn)，確保產(chǎn)品的可生產(chǎn)性、可測(cè)性、可靠性及可維護(hù)性。

5、 招標(biāo)技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護(hù)、培訓(xùn)、技術(shù)支持;以及對(duì)其他部門的技術(shù)支持。

電子硬件工程師工作職責(zé)7

1.負(fù)責(zé)汽車電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)，調(diào)試和優(yōu)化，編寫相關(guān)設(shè)計(jì)文檔;

2.熟練使用CAD進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)，PCBlayout和輸出相關(guān)文件;

3.負(fù)責(zé)電路系統(tǒng)的性能測(cè)試，驗(yàn)證可靠性;

4.負(fù)責(zé)電子元器件的選型認(rèn)證;

5.熟悉數(shù)字電路，模擬電路和單片機(jī)相關(guān)設(shè)計(jì);

6.熟悉汽車產(chǎn)品的EMC要求和PCB的EMC設(shè)計(jì);

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電子硬件工程師工作職責(zé)范圍

電子硬件工程師需要參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā),負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、測(cè)試等工作，以下是我精心收集整理的電子硬件工程師工作職責(zé)發(fā)，下面我就和大家分享，來(lái)欣賞一下吧。

電子硬件工程師工作職責(zé)1

1、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)及相關(guān)文檔撰寫;

2、參與硬件解決方案評(píng)估，器件選型;

3、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試及配合相關(guān)其他專業(yè)工程師進(jìn)行聯(lián)調(diào);

4、參與硬件成本控制，風(fēng)險(xiǎn)控制和質(zhì)量控制;

5、編寫生產(chǎn)相關(guān)文檔，配合生產(chǎn)部門進(jìn)行生產(chǎn);

6、指導(dǎo)試生產(chǎn)和小批量生產(chǎn)，編寫用于生成工藝文件的測(cè)試指導(dǎo)書。

電子硬件工程師工作職責(zé)2

1、根據(jù)原理圖，PCB框圖， 獨(dú)立完成PCB layout設(shè)計(jì)與修改工作;

2、負(fù)責(zé)PCB打樣和樣品制作;

3、協(xié)助軟件工程師完成相關(guān)硬件工作;

4、協(xié)助客戶處理相關(guān)產(chǎn)品不良問(wèn)題分析，F(xiàn)CC, CE認(rèn)證等。

電子硬件工程師工作職責(zé)3

1、負(fù)責(zé)電子電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造工藝及測(cè)試方案制定和跟進(jìn)指導(dǎo)，異常分析處理;

2、產(chǎn)品軟硬件性能測(cè)試，可靠性驗(yàn)證，安規(guī)認(rèn)證等;

電子硬件工程師工作職責(zé)4

1、策劃產(chǎn)品的制造工藝流程，提出最優(yōu)化的產(chǎn)品制造工藝和工藝流程;

2、編制工藝可行性評(píng)估 報(bào)告 、工藝計(jì)劃書、提交工藝審核報(bào)告;

3、協(xié)助研發(fā)部進(jìn)行工藝方面的試制，編制相關(guān)的SOP;

4、在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中組織工藝審核;

5、收集分析產(chǎn)品相關(guān)各類工藝問(wèn)題，定期提交工藝問(wèn)題的分析報(bào)告;

6、接受研發(fā)部、生產(chǎn)部、品質(zhì)部的委托，對(duì)其提出的工藝問(wèn)題進(jìn)行分析，并根據(jù)分析結(jié)果制定改善計(jì)劃，不斷改善相關(guān)問(wèn)題。

電子硬件工程師工作職責(zé)5

1、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)需求和方案設(shè)計(jì)，以及系統(tǒng)集成調(diào)試和測(cè)試，并輸出有關(guān)文檔;

2、負(fù)責(zé)板卡開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)，邏輯固件設(shè)計(jì)及仿真驗(yàn)證工作，包括需求，方案，器件選型，PCB設(shè)計(jì),PCBA加工調(diào)試，測(cè)試，并完成過(guò)程文檔輸出;

3、負(fù)責(zé)批量產(chǎn)品上市之后的維護(hù)改進(jìn)工作。

電子硬件工程師工作職責(zé)6

1、電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)，包括完成原理圖、PCB的設(shè)計(jì)、器件選型及功能實(shí)現(xiàn);

2、制訂測(cè)試方案，完成硬件調(diào)試和測(cè)試工作;

3、電子產(chǎn)品環(huán)境測(cè)試及可靠性實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)制定，組織實(shí)施失效分析和可靠性實(shí)驗(yàn);

4、編制新產(chǎn)品 說(shuō)明書 及相關(guān)文件，包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;

5、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問(wèn)題，如故障分析、工裝夾具設(shè)計(jì)等。

電子硬件工程師工作職責(zé)7

1、負(fù)責(zé)充電樁平臺(tái)硬件各模塊的定義和開(kāi)發(fā);

2、負(fù)責(zé)充電模塊的硬件開(kāi)發(fā)，追求業(yè)界領(lǐng)先的性能表現(xiàn);

3、負(fù)責(zé)前沿功率變換技術(shù)的預(yù)研;

4、負(fù)責(zé)白盒測(cè)試的搭建和實(shí)施。

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