硬件工程師是干嘛的

硬件工程師是指熟悉計(jì)算機(jī)市場行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障的IT工作人員。

工作內(nèi)容

計(jì)算機(jī)產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)，了解計(jì)算機(jī)的結(jié)構(gòu)及其發(fā)展趨勢，? 對計(jì)算機(jī)硬件的銷售及市場有較深刻的認(rèn)識，按照計(jì)劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品。

根據(jù)產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告，完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計(jì)，根據(jù)邏輯設(shè)計(jì)說明書，設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和PCB 圖，編寫調(diào)試程序，測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設(shè)備，確保其按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行，維護(hù)管理或協(xié)助管理所開發(fā)的硬件。

從業(yè)要求

熟悉電路設(shè)計(jì)、PCB布板、電路調(diào)試，能熟練使用PROTEL等電路設(shè)計(jì)軟件；熟練應(yīng)用常用電子元器件，熟練檢索各種元器件材料； 掌握常用的硬件設(shè)計(jì)工具，調(diào)試儀器儀表的使用方法；? 熟悉嵌入式系統(tǒng)的硬件及軟件開發(fā)；獨(dú)立設(shè)計(jì)過完整的電子產(chǎn)品，能讀懂英文產(chǎn)品規(guī)格書。

電子硬件工程師工作職責(zé)都有哪些

電子硬件工程師需要有較強(qiáng)的責(zé)任心，良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力和溝通能力，善于學(xué)習(xí)。以下是我精心收集整理的電子硬件工程師工作職責(zé)，下面我就和大家分享，來欣賞一下吧。

電子硬件工程師工作職責(zé)1

1、負(fù)責(zé)醫(yī)療器械產(chǎn)品軟/硬件設(shè)計(jì)，從事嵌入式軟/硬件設(shè)計(jì)和開發(fā);

2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目的樣品試制，包括硬件設(shè)計(jì)相關(guān)內(nèi)容，如硬件，驅(qū)動(dòng)代碼;

3、針對公司現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行硬件改進(jìn)及優(yōu)化。

電子硬件工程師工作職責(zé)2

1、按照計(jì)劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品;

2、根據(jù)產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計(jì) 報(bào)告 ，完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計(jì);

3、根據(jù)邏輯設(shè)計(jì) 說明書 ，設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和PCB 圖;

4、測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設(shè)備，確保其按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行;

5、會編寫項(xiàng)目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔;

電子硬件工程師工作職責(zé)3

1、電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)和開發(fā)，包括完成原理圖、PCB的設(shè)計(jì)、器件選型及功能實(shí)現(xiàn);

2、制訂測試方案，完成硬件調(diào)試和測試工作;

3、電子產(chǎn)品的電磁兼容設(shè)計(jì)和測試，電磁兼容問題定位和解決;

4、電子產(chǎn)品環(huán)境測試及可靠性實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)制定，組織實(shí)施失效分析和可靠性實(shí)驗(yàn);

5、編制新產(chǎn)品說明書及相關(guān)文件，包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;

6、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問題，如故障分析、工裝夾具設(shè)計(jì)等。

電子硬件工程師工作職責(zé)4

1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的組裝、測試

2、公司產(chǎn)品的維修工作

3、公司商用產(chǎn)品的及線上設(shè)備維護(hù)工作

電子硬件工程師工作職責(zé)5

1、制定整體研發(fā)技術(shù) 實(shí)施方案

2、參與硬件項(xiàng)目組織管理

3、實(shí)施硬件設(shè)計(jì)方案

4、實(shí)行硬件測試方案

5、實(shí)施生產(chǎn)與售后工作

電子硬件工程師工作職責(zé)6

1、負(fù)責(zé)電路板測試、產(chǎn)品調(diào)試;元器件選型;重要部件選型;

2、招標(biāo)技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護(hù)、培訓(xùn)、技術(shù)支持;

3、按設(shè)計(jì)任務(wù)書和產(chǎn)品設(shè)計(jì)大綱，按期設(shè)計(jì)線路板工作，并提交設(shè)計(jì)文件;

4、負(fù)責(zé)轉(zhuǎn)產(chǎn)文件的編制，協(xié)助進(jìn)行研發(fā)到量產(chǎn)，確保產(chǎn)品的可生產(chǎn)性、可測性、可靠性及可維護(hù)性。

5、 招標(biāo)技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護(hù)、培訓(xùn)、技術(shù)支持;以及對其他部門的技術(shù)支持。

電子硬件工程師工作職責(zé)7

1.負(fù)責(zé)汽車電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)，調(diào)試和優(yōu)化，編寫相關(guān)設(shè)計(jì)文檔;

2.熟練使用CAD進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)，PCBlayout和輸出相關(guān)文件;

3.負(fù)責(zé)電路系統(tǒng)的性能測試，驗(yàn)證可靠性;

4.負(fù)責(zé)電子元器件的選型認(rèn)證;

5.熟悉數(shù)字電路，模擬電路和單片機(jī)相關(guān)設(shè)計(jì);

6.熟悉汽車產(chǎn)品的EMC要求和PCB的EMC設(shè)計(jì);

電子硬件工程師工作職責(zé)都有哪些相關(guān) 文章 ：

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★ BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明

★ 硬件測試工程師崗位的工作職責(zé)

★ 硬件測試工程師崗位的主要職責(zé)描述

★ 硬件測試工程師的崗位職責(zé)

★ 硬件測試工程師崗位的基本職責(zé)

★ 硬件測試工程師工作的具體內(nèi)容

電子硬件工程師工作職責(zé)范圍

電子硬件工程師需要參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開發(fā),負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)、開發(fā)、測試等工作，以下是我精心收集整理的電子硬件工程師工作職責(zé)發(fā)，下面我就和大家分享，來欣賞一下吧。

電子硬件工程師工作職責(zé)1

1、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)及相關(guān)文檔撰寫;

2、參與硬件解決方案評估，器件選型;

3、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試及配合相關(guān)其他專業(yè)工程師進(jìn)行聯(lián)調(diào);

4、參與硬件成本控制，風(fēng)險(xiǎn)控制和質(zhì)量控制;

5、編寫生產(chǎn)相關(guān)文檔，配合生產(chǎn)部門進(jìn)行生產(chǎn);

6、指導(dǎo)試生產(chǎn)和小批量生產(chǎn)，編寫用于生成工藝文件的測試指導(dǎo)書。

電子硬件工程師工作職責(zé)2

1、根據(jù)原理圖，PCB框圖， 獨(dú)立完成PCB layout設(shè)計(jì)與修改工作;

2、負(fù)責(zé)PCB打樣和樣品制作;

3、協(xié)助軟件工程師完成相關(guān)硬件工作;

4、協(xié)助客戶處理相關(guān)產(chǎn)品不良問題分析，F(xiàn)CC, CE認(rèn)證等。

電子硬件工程師工作職責(zé)3

1、負(fù)責(zé)電子電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造工藝及測試方案制定和跟進(jìn)指導(dǎo)，異常分析處理;

2、產(chǎn)品軟硬件性能測試，可靠性驗(yàn)證，安規(guī)認(rèn)證等;

電子硬件工程師工作職責(zé)4

1、策劃產(chǎn)品的制造工藝流程，提出最優(yōu)化的產(chǎn)品制造工藝和工藝流程;

2、編制工藝可行性評估 報(bào)告 、工藝計(jì)劃書、提交工藝審核報(bào)告;

3、協(xié)助研發(fā)部進(jìn)行工藝方面的試制，編制相關(guān)的SOP;

4、在產(chǎn)品開發(fā)過程中組織工藝審核;

5、收集分析產(chǎn)品相關(guān)各類工藝問題，定期提交工藝問題的分析報(bào)告;

6、接受研發(fā)部、生產(chǎn)部、品質(zhì)部的委托，對其提出的工藝問題進(jìn)行分析，并根據(jù)分析結(jié)果制定改善計(jì)劃，不斷改善相關(guān)問題。

電子硬件工程師工作職責(zé)5

1、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)需求和方案設(shè)計(jì)，以及系統(tǒng)集成調(diào)試和測試，并輸出有關(guān)文檔;

2、負(fù)責(zé)板卡開發(fā)設(shè)計(jì)，邏輯固件設(shè)計(jì)及仿真驗(yàn)證工作，包括需求，方案，器件選型，PCB設(shè)計(jì),PCBA加工調(diào)試，測試，并完成過程文檔輸出;

3、負(fù)責(zé)批量產(chǎn)品上市之后的維護(hù)改進(jìn)工作。

電子硬件工程師工作職責(zé)6

1、電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)和開發(fā)，包括完成原理圖、PCB的設(shè)計(jì)、器件選型及功能實(shí)現(xiàn);

2、制訂測試方案，完成硬件調(diào)試和測試工作;

3、電子產(chǎn)品環(huán)境測試及可靠性實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)制定，組織實(shí)施失效分析和可靠性實(shí)驗(yàn);

4、編制新產(chǎn)品 說明書 及相關(guān)文件，包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;

5、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問題，如故障分析、工裝夾具設(shè)計(jì)等。

電子硬件工程師工作職責(zé)7

1、負(fù)責(zé)充電樁平臺硬件各模塊的定義和開發(fā);

2、負(fù)責(zé)充電模塊的硬件開發(fā)，追求業(yè)界領(lǐng)先的性能表現(xiàn);

3、負(fù)責(zé)前沿功率變換技術(shù)的預(yù)研;

4、負(fù)責(zé)白盒測試的搭建和實(shí)施。

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