芯片開(kāi)發(fā)工程師學(xué)什么專(zhuān)業(yè)好呢？

畢業(yè)后想要從事研發(fā)芯片的工作們可以學(xué)習(xí)的專(zhuān)業(yè)一般要和計(jì)算機(jī)、微電子等相關(guān)，如微電子科學(xué)與工程、電子科學(xué)與技術(shù)、計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)等專(zhuān)業(yè)。

1、電子科學(xué)與技術(shù)：該專(zhuān)業(yè)是一個(gè)綜合性專(zhuān)業(yè)，涉及到物理、信息技術(shù)、計(jì)算機(jī)等各個(gè)方面的知識(shí)。畢業(yè)生可從事電信公司、移動(dòng)公司、電子相關(guān)的科研所、研制電子元件和電子企業(yè)的生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)管理等工作。

2、微電子科學(xué)與工程：該專(zhuān)業(yè)要求有一定的的數(shù)學(xué)、物理、電子等學(xué)科的基礎(chǔ)知識(shí)，而且還需要掌握一些關(guān)于技術(shù)、器件的分析與設(shè)計(jì)，如微型電子器件、集成電路等方面的知識(shí)。畢業(yè)生可從事科研所研究、教學(xué)研究、科技開(kāi)發(fā)和制造、工程技術(shù)的研究、電子期間的生產(chǎn)管理與運(yùn)營(yíng)等工作。

3、集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)：該專(zhuān)業(yè)主要學(xué)習(xí)物理、技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)和本專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域及相關(guān)專(zhuān)業(yè)的基本理論和基本知識(shí)，接受集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)方面的基本訓(xùn)練。畢業(yè)生可從事集成電路及各類(lèi)電子信息系統(tǒng)的研究、設(shè)計(jì)、教學(xué)、開(kāi)發(fā)及應(yīng)用工作。

4、電子信息科學(xué)與技術(shù)：該專(zhuān)業(yè)主要學(xué)習(xí)電子學(xué)、物理學(xué)、信息技術(shù)、計(jì)算機(jī)等方面的知識(shí)。畢業(yè)生可從事電子信息、計(jì)算機(jī)技術(shù)、電信公司、移動(dòng)公司等行業(yè)的工作。

芯片交付工程師前景

廣闊。芯片工程是國(guó)家重點(diǎn)扶持對(duì)象，芯片交付工程師可以為公司芯片提供asic設(shè)計(jì)(pd/dft/dfr/dfm)和工藝開(kāi)發(fā)，還可以負(fù)責(zé)芯片asic設(shè)計(jì)平臺(tái)建設(shè)等工作，且薪資待遇較高，福利也比較好，因此，芯片交付工程師前景廣闊。

芯片測(cè)試工程師具體工作內(nèi)容

芯片測(cè)試工程師具體工作內(nèi)容：負(fù)責(zé)公司內(nèi)部產(chǎn)品（MCU、SoC）的硅后樣品測(cè)試。參與公司內(nèi)部產(chǎn)品的測(cè)試方案的定制，軟件測(cè)試用例編寫(xiě)，測(cè)試執(zhí)行及相關(guān)報(bào)告的整理，確保芯片在研發(fā)階段的測(cè)試覆蓋。根據(jù)測(cè)試結(jié)果，參與芯片相關(guān)技術(shù)文檔的撰寫(xiě)。任職要求：有MCU/SoC整芯片測(cè)試方案定制能力。熟悉常見(jiàn)MCU/SoC，至少負(fù)責(zé)過(guò)1款MCU或SoC的樣品測(cè)試工作。較好的編程能力，熟悉Keil、Linux嵌入式交叉編譯環(huán)境，能使用C語(yǔ)言完成相關(guān)測(cè)試用例的開(kāi)發(fā)。熟悉嵌入式常用外設(shè)，如SPI，I2C，以太網(wǎng)，SDIO，DDR等。具備一定的讀圖能力，能看懂常見(jiàn)的嵌入式外設(shè)原理圖。熟練使用萬(wàn)用表，信號(hào)發(fā)生器等設(shè)備較好的英文讀寫(xiě)能力，能閱讀并撰寫(xiě)芯片相關(guān)的英文文檔。其他：工作主動(dòng)、細(xì)心、責(zé)任心強(qiáng)、有良好的溝通協(xié)調(diào)能力。